探索分析LED照明市场上的塑料应用空间
日期:2011-10-13 22:09
装领域，很多是OEM厂家，在上游核心技术方面，芯片、外延片的自有技术与国外先进水平差距还很大，而传统的LED封装无法满足照明的要求，这为材料提供商提供了一展拳脚的大舞台。
纵观市场，通过改性而得的光学级PC能满足LED照明的各种需求，成为当前市场新宠之一。PC材料本身具有优异的力学性能，如耐老化、不破裂、热变形温度高等，重要的是光学级PC对点光源的扩散能力强，能将点光源变成面光源，从而获得柔和的照明效果。
目前，沙伯基础创新塑料、拜耳材料科技、日本帝人、三菱、韩国LG等是这一技术的主要提供商。另据了解，位于中国广州的金园聚合物挤出成型科技
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