电子产品上的新型聚合物
日期:2011-09-22 22:48
出更纤薄、更小巧的产品。材料从基本的黑色发展成定制颜色是个巨大的进步。
LPKF的LDS技术采用专门的激光将一个组件的电路图蚀刻在模塑后的塑料部件上，然后对该电路图进行电镀，形成的电路就会与激光图案完全一致。新型LNPT hermocomp复合材料潜在应用领域包括LED和连接器。
除了提供出众的表面整饰来改善外壳外，LNP ThermocompNX11302特种复合材料还为电子应用产品提供其他性能属性，包括具备高抗冲击性来提高产品耐用性，以及提供适合薄壁应用的高弯曲系数和良好的尺寸稳定性。
这种基于聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PC/ABS)的复合材料
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