阻燃热固性树脂及其组成物简析
日期:2011-05-28 13:57
密封半导体片。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，该组成物中不含溴或锑阻燃剂。其中包括环氧树脂，10%的含N酚醛树脂，Ph3P和占总组分80%～95%的100nmSiO2粉，环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂，4，4-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯，例如，一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9，苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7，焙融的20nm(平均)SiO2粉末85，酯蜡0.3，Ph3P0.4，炭黑0.3份，传递模塑得到-试样，UL-94耐火指标达到V-0级，Tg140℃，热膨胀系数1.0，200℃下具有良好的耐热性。
日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申请了专利。用于半导体设备封装粘接
4/9 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
05/14 00:28