有机硅改性环氧树脂的发展方向
日期:2011-08-02 00:46
别为15%和25%时，杂化材料中无机相SiO的平均粒径分别为36 nm和45 nm，且分散均匀。傅里叶变换红外光谱表征结果显示：杂化材料中的有机相和无机相之间以化学键相连接；随TEOS含量的增加，杂化材料在可见光区的透光率有所降低，但起始分解温度和最大失重速率温度、耐光老化性相应提高。扫描电子显微镜表征结果显示：该杂化材料有效地填补了土中的孔洞，降低了孔隙率，起到了支撑的作用。
4、结语
用有机硅改性环氧树脂可大大改善了环氧树脂的内应力、增强了其韧性、耐高温性等，从而实现了材料的高性能化和多功能化。这也正是高分子材料发展的方向：高性能、多功能
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