无卤磷阻燃研发领域美日遥遥领先
日期:2011-07-08 17:03
溴的阻燃效果，不会有黑烟产生，适合用作半导体封装材料。以反应性含磷基团化合物作为环氧树脂的固化剂，与环氧树脂固化形成含磷阻燃环氧树脂固化物，使之具有优良的阻燃性。含磷双酚ODOPB与四溴双酚A(TBBA)为固化剂所得到环氧固化物结构确有独到之处，这种材料今后大有用武之地。
无卤无磷阻燃材料研发，是环境友好电子化学品和电子部件领域重点，目前美国、日本处于领先地位。研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。特别值
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