无卤磷阻燃研发领域美日遥遥领先
日期:2011-07-08 17:03
日立化学品有限公司Kokaku，Hirovosi开发了半导体密封和半导体设备用环氧树脂组成物。该树脂组成物包括：环氧树脂、固化剂、固化促进剂和阻燃剂。其阻燃性、模塑性优异。特点在于阻燃剂中含有一种特殊的硼酸化合物。XM(Ⅱ)OyB2O3zH2O(M=二价金属；x/3,=0.2～6.0；z/y=0.2～6.0)。使用该组成物制造的半导体设备具有优异的可靠性。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，日本电工有限公司Sawano，Nobu；Hara，Rvuzo；Matsushital制出具有良好可模塑性的环氧树脂组成物并将其用于半导体设备的密封。该组成物中包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、红磷类阻燃剂
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