用于环氧阻燃的新型材料DOPO的优点
日期:2011-07-01 15:10
0级)，但含V型环氧树脂较含TBBA型环氧树脂有高的Td、Tg，成炭率及弯曲强度，且在燃烧时无熔滴、无烟雾放出。说明含磷环氧树脂比溴化环氧树脂具有明显优势，这种含磷固化环氧树脂可以用作半导体封装材料。阻燃剂Ⅵ是由Ⅳ与环氧氯丙烷反应所得，由它得到的含磷环氧树脂具有较高热稳定性及阻燃性：Tg为181℃，Td为363℃(N2，10%失重)，700℃时的成炭率为48%(N2)，在磷含量低至1.03%(对比于溴含量为7.24%)时，便可达UL-94V-0级，LOI值为30(但当磷含量超过2.1%时LOI值会达到一个稳定水平)。它被用于和双酚A环氧树脂混合做电子封装材料。
作为DOPO研究热点之一，在阻燃剂井
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