有关LED环氧树脂(Epoxy)封装技术的介绍
日期:2011-06-30 16:31
缩短。
2.一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃.
四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度)
1.测试方法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。
2.添加充填剂后Tg变高。
3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分佈也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线
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