有关LED环氧树脂(Epoxy)封装技术的介绍
日期:2011-06-30 16:31
于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
一、树脂及硬化剂之配合比率及特性
1.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。
2.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。
3.硬化剂之使用量视所需之特性而论。
二、硬化时间和歪之现象及硬化率
1.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。
2.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率。(反应率)
三、LED用封胶树脂之硬化温度及时间
1.促进剂之添加后其硬化时间
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