有关LED环氧树脂(Epoxy)封装技术的介绍
日期:2011-06-30 16:31
LED IC等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。
led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位
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