芳纶纤维的运用情况（二）
日期:2011-06-20 14:35
电子组装学会和国际微电子学会最近几年每届年会都把SMT 作为重要的专题来讨论。SMT采用短弓I线或无引线基片载体及小型片状件，由于该电子设备工作条件苛刻，SMT必须采用密封陶瓷载体，因陶瓷载体与玻璃布印刷电路板焊接后经过若干次高低温，极易由热应力引起开裂。若采用芳纶纤维层合印刷电路基板．由于芳纶的线胀系数小，与树脂复合制成的层合基板的线胀系数可调整，与陶瓷载体相匹配，就能有效减少由于温度变化所造成的应力。
多层印后，电路板(PBW)是近几年开发的一种颇具竞争力的电路板。这种多层电路板结构(特别是高密度封装的结构)的重要特征之一是电
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