非硅磷高温阻燃环氧改性方法进行创新
日期:2011-06-08 15:31
50℃残碳率为37.84%。
芳杂环和脂环族改性原理是：在环氧树脂主链上引入萘环和脂环等基团，得到的结构混合物（structural hybrid）环氧树脂具有很好的耐热和耐湿性能，可用于层压电路板和大规模集成电路灌封料。热分析表明，用DICY固化的环氧树脂的Tg随着2-茶酚质量分数的提高呈线性增加。例如试样4的分子质量最小，但是Tg是最高的。这可能与2-萘酚和1-荼酚上的脂环或亚甲基基团的空间位阻有关。PN固化体系比DICY体系有高的热膨胀系数（CTE），很可能是由于前者有更高的交联密度，而且DICY体系比PN体系的吸水性低得多。和热固性苯基化物相比，此体系表现出了更好的
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