阻燃热固性树脂及其组成物
日期:2011-05-28 13:56
好的耐热性。
日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申请了专利。用于半导体设备封装粘接的环氧树脂组成物。该种用于半导体封装的环氧树脂组成为：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料，(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌，其中M为Mn，Fe，Co，Ni，Cu及Zn；X为0.01～0.5；而q及r为整数，该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，例如，一组成物中含有4，4-二羟基-3，5，3，5-四甲基联苯二缩水甘油醚77，酚树脂(羟基当量104g/当量)68，DBU2，熔融SiO2球780，Mg0.8ZnO0.2(OH)230，硼化锌30
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