当前全球玻璃纤维业向多材料复合方向发展
日期:2011-04-28 00:00
纤维，再加很少量的E玻璃纤维。虽然这样可获得低得多的Dk/Df性能，但其材料和制造成本很高。玻璃纤维含量低也会降低层压板的尺寸稳定性。而使用L玻璃纤维则可使环氧基层压板达到很低的Dk/Df，使PTFE基层压板采用更高的玻璃纤维含量，从而克服上述局限。
在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电常数为4.86，损耗因数为0.0050。与之相比，E玻璃纤维在10GHz频率下的介电常数为6.81，损耗因数为0.0060。L玻璃纤维的热膨胀系数为
3.9ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4ppm/℃。这使L玻璃纤维成为IC封装基板的理想材料，因为在此用途中热膨胀系数与硅的不匹配会因热环境
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