电力工业中的新型红外温度传感器的简要分析
日期:2025-08-18 09:04
CMOS传感元件，而是采用特殊的FPA(焦平面阵列)，以感应更长的波长段。最常用的FPA有InSb，InGaAs，HgCdTe和QWIP等。当前，世界上最先进的红外成像仪的温度灵敏度可高达0.03℃。
在实际使用红外热像仪时，只需要将热范围、热水平、大气温度、环境温度、被测物体的发射率以及测量距离等相关的参数输入到仪表内嵌计算机，就可以自动地得出温度分布等结果。
红外成像仪可以快捷和准确地探测电气设备的接头松动或不良接触、负荷不平衡、过载、过热等隐患(这些隐患可能造成的潜在危害是产生电弧、短路、设备起火或烧毁，以致酿成更加严重的事故或火灾等)。对于所
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