大空间工业建筑消防设计的研究介绍
日期:2010-09-16 00:00
1、工程实例基本情况
集成电路制造(北京)有限公司新建厂区位于北京经济技术开发区(BDA)总建筑面积34万m2，一期建筑面积18万m2，主要建成12英寸芯片厂房FAB5、支持厂房FAB6C、8英寸芯片厂房FAB4、办公楼O/S2、动力站CUB2等。
本项目设计根据集成电路发展趋势，基本以计算机市场、消费类市场和通讯类市场为主导，建设8英寸和12英寸芯片生产线，实现芯片制造的规模化生产。FAB5、FAB4、FAB6C号建筑是该项目的核心建筑，除FAB6C厂房与辅助办公楼贴邻建造外，各厂房在建筑结构和消防设计上基本相同，本文以FAB6C为重点，介绍和分析工业项目中消防设计出现的新问题
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