LED大趋势与一带一路对LED的契机
日期:2017-06-12 09:37
安与木林森的贡献低。
最后，也许倒装或CSP相关技术还有最后一个出路，就是Micro LED!由于micro LED未来一定要用巨量转移的方式将巨量的微小像素(芯片边长20微米左右)放入显示的玻璃基板，肯定只有倒装技术才能达成这样的制程，也许未来倒装技术能够对Micro LED有所贡献，但是我认为时间非常漫长，也许2020年以后。
LED产业链国产化：中国从LED大国成为LED强国的底气
一个行业能不能独立自主，拥有强大的产业竞争力，设备自制率是最关键的，中国LED发展历程几乎可以是一部LED设备国产化的过程，上游从早期台湾代理的点测与分选设备，进阶到现在连制程与工艺条件
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