国外玻纤新产品发展方向
日期:2011-04-14 00:00
玻璃纤维则可使环氧基层压板达到很低的Dk/Df，使PTFE基层压板采用更高的玻璃纤维含量，从而克服上述局限。
在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电常数为4.86，损耗因数为0.0050。与之相比，E玻璃纤维在10GHz频率下的介电常数为6.81，损耗因数为0.0060。L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4ppm/℃。这使L玻璃纤维成为IC封装基板的理想材料，因为在此用途中热膨胀系数与硅的不匹配会因热环境而加剧，进而引起电路板缺陷。
据相关研究表明，在LFT中仅含32％的S-1玻璃纤维就能提供相当于60%E玻璃纤维增强产品的性能。减少玻璃纤维含量则可以提
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