美日在无卤无磷阻燃研发领域占优
日期:2010-08-25 00:00
烧时形成泡沫层使其具有高阻燃性。该环氧树脂复合物还有其它优点(如耐湿热、耐焊热性、耐热循环等)，可用作电子部件的高质量模塑树脂。
日立化学品有限公司Kokaku，Hirovosi开发了半导体密封和半导体设备用环氧树脂组成物。该树脂组成物包括：环氧树脂、固化剂、固化促进剂和阻燃剂。其阻燃性、模塑性优异。特点在于阻燃剂中含有一种特殊的硼酸化合物。XM(Ⅱ)OyB2O3zH2O(M=二价金属；x/3,=0.2～6.0；z/y=0.2～6.0)。使用该组成物制造的半导体设备具有优异的可靠性。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，日本电工有限公司Sawano，Nobu；Hara，Rvuzo；Matsushital制出具
3/8 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
08/13 22:10