三菱电机功率器件市场2016年将再创新高
日期:2014-07-07 16:48
景保持乐观。
针对动车市场，佐藤克己称将发展S系列和X系列的HVIGBT，采用新一代的IGBT芯片技术，功耗降低20%，并同时采用混合型产品，功耗进一步降低至30%，若将来采用正在开发的IGBT全碳化硅产品，可降低70%功耗。
在工业应用上，DIPIPMTM有两大新产品，第一个是第6代超小型产品，采用第7代IGBT芯片，跟老芯片相比，在同样的导通电压下，电流可以提升20%。第二个是针对工业市场的小型DIPIPMTM，绝缘耐压为2500V，集成了IGBT和续流二极管等最主要的器件，在内部IC上设置了温度传感器，并输出正比于温度的线性电压，使用更安全。
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