新型无卤无磷阻燃印制线路板基板试验
日期:2010-01-29 00:00
度和5％热失重温度分别高达207clC，471clC，耐热性能和热稳定性大大优于元卤覆铜板和FR4。另外，浸泡前后层压板的电性能无明显变化，具有较好的防潮性。因此，以新近合成的新型苯并恶嗪为基体树脂，KH平纹玻璃布作增强材料，压制层压板，具有优异的综合性能，该新型苯并嗯嗪有望用于制作无卤无磷阻燃的印制线路板。
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