新型无卤无磷阻燃印制线路板基板试验
日期:2010-01-29 00:00
gtYCm ，180~C下保温保压2小时，自然冷却，50℃以下取出层压板。
三、主要测试方法
3．1阻燃性能测试：按照UL94 V一0标准进行
3．2耐锡焊性能测试：将层压板样条置于288-4-2qC锡浴中浸泡，观察有无起泡分层。
3．3力学性能测试：测试仪器：AG一107A型万能电子拉力实验机(日本岛津公司制造)
3．4电学性能测试：测试仪器：ZC36型1Onn超高电阻1O一 A微电流测试仪
3．5热重分析(TGA)：测试设备：TA[nstrumentsTGA 2950 7A2100分析系统
四、试验结果
可以看出，以新型苯并恶嗪树脂为基体制作无卤无磷层压板具有优异的阻燃性能，耐锡焊性能(经热处理后)和力学性能。其玻璃化转变温
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