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新型无卤无磷阻燃印制线路板基板试验
日期:2010-01-29 00:00
。开发、应用阻燃树脂复合体系,才是今后PCB基板发展方向。最近,本课题组开展了新型苯并恶嗪(BOZ)为基体树脂制作无卤、无磷层压板的研究,在阻燃性能、耐锡焊性、力学性能、电性能等方面取得较好的结果。
二、试验步骤
将甲醛、苯酚、胺等原料按照一定配比放入三颈瓶中,在合适的温度下回流反应5小时,得到苯并恶嗪树脂液;再将BOZ树脂、无机填料、催化剂,按一定配比放人丙酮、甲苯复合溶剂中,得到固含量4O一50%树脂液:并以该树脂胶液浸渍经高温烘焙的玻璃纤维布,在常温下放置一天,再经烘箱烘培除去残余溶剂,制得半固化片,最后将8张半固化片叠合在压机中,在80k

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