新型无卤无磷阻燃印制线路板基板试验
日期:2010-01-29 00:00
业总产值的2l％左右。随着微电子行业的迅速兴起，人们环保意识的进一步提高，新一代的覆铜板材料正朝着高耐热性、低损耗、安全环保等方向发展。本课题组利用含磷环氧树脂和磷酸酯类阻燃剂对苯并恶嗪进行改性，得到了阻燃性能优良的基体树脂，以该复合树脂体系作基体，外加KH平纹玻璃布作增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，其玻璃化转变温度大于160~C，加强耐热性PeT达到385秒(2atm水蒸气处理2h后，经288 oC锡浴浸泡)，弯曲强度为630MPa，阻燃性能达到UL-94V0级，该材料现已得到实际应用。研究表明，目前通用的磷系阻燃的印制线路基板并不是真正意义上的环保材料
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