新型无卤无磷阻燃印制线路板基板试验
日期:2010-01-29 00:00
及工艺控制，解决了传统苯并恶嗪树脂固化温度高、交联密度较低、制品高温性能不理想等问题。围绕不同成型工艺对树脂性质的不同要求，设计和合成了高活性苯恶嗪树脂的溶液和固体，低活性和低粘度苯并恶嗪液体等不同结构的树脂及催化剂和固化剂体系；首创了悬浮法合成粒状苯并恶嗪合成技术；成功开发了155级和180级耐高温玻璃布层压板，高Tg的无卤阻燃硬质印制电路基板，性能优良的火车闸瓦等制品，形成规模生产。申请中国发明专利5项，获授权4项，获部省级奖2项，成果居国际先进水平。
印制线路板(PCB)业目前是电子元器件工业中的最大行业，其总产值约占电子元器件
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