全方位解读广东LED产业发展现状
日期:2014-03-25 15:18
、驱动一体化COB系列、户外3535防水系列以及全彩1010等多款LED封装器件产品。
当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂仍在继续扩产，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。晶台光电总经理龚文在接受记者采访时表示，近期公司正逐步将稻盛和夫的阿米巴经营模式导入公司运营，以加强公司成本控制，增强整体竞争力。
龚文表示，随着产能规模、市场占有率以及大厂供应链等方面差距拉大，国内封装行业正形成一、二、三级梯队的竞争态势。以木林森、长方照明等为代表的上市公司及规模大厂属于第
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