回首2013年LED产业发展六大市场现状
日期:2014-03-05 13:51
型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地
2013年我国芯片的国产化率达到75%，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。
未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型，LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子
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