2014年LED产业全方位预测
日期:2014-02-11 14:19
背光市场渗透率趋于饱和的当下,中国LED封装企业如何把握全球照明市场快速发展的机遇,将成为决定企业成败的重要因素。
目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸,芯片成本在逐渐降低,如果这一技术成熟,未来几年内芯片价格还是有下降空间的,所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候,就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸,有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。
同时,很多下游企业也开始做封装,受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游,封装企业向上游扩张的可能性很
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