LED照明产业：技术整合带来应用创新
日期:2014-01-21 15:24
的光效，整个产业的发展从技术进步的角度来看，已经拥有了更好的生产工艺、衬底技术、封装形式，以及光品质的极大提升。未来的LED照明产业将综合所有这些因素进一步寻求产业发展的推动力，所有这些因素中，封装环节将起着非常重要的作用。
从LED封装技术的演进来看，2000年以前，封装的芯片尺寸基本小于0.35mm2，输入功率小于0.1W。2000-2008年LED封装的芯片尺寸可以做到大于1mm2，输入功率也可以达到1～5W。现在封装技术向着更大功率、更多光通量的方向发展，当然这样的系统比较复杂，而且也面临着进一步降低成本的问题。以陶瓷封装为例，虽然这种封装没有使得性能
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