浅谈LED封装的企业市场竞争
日期:2014-01-14 14:11
D封装业强弱已分明 淘汰赛还需时间
亿光董事长叶寅夫表示，LED上游磊晶厂过去两年陆续整并，并以今年三安入主璨圆已达到高峰。而这股整并风潮2014年不至于出现向下延伸到中游封装厂。他分析，主要是因为目前还存在的厂商，强的很强、弱的很弱，相互整并无法发挥综效;而且封装厂的投资门坎较低，不像磊晶厂的资本密集，所以小型厂商明年仍将继续存在，要等亏损一段时间之后才渐被淘汰。
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