分析全球LED行业市场现状
日期:2014-01-08 14:30
自建公司的方式实现向封装、应用环节的扩张。
对于中游封装企业来说，技术壁垒较低，一般比较容易向下游灯具企业扩展。LED产业早期，台湾封装厂商通过兼并入股的方式切入到上游芯片环节。当前环境下，这种通过兼并收购的方式越来越困难，有资本的企业通常是通过自建的方式实现向上游渗透。
对于下游应用企业，在微笑曲线的两端，享受高利润率，一般不向低利润的封装环节扩展，更多的是通过战略联盟向高利润率的芯片环节扩展。
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