道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
日期:2013-12-06 14:00
足客户最迫切的需求，道康宁热管理材料全球经理 Margaret Servinski 表示， 与传统制造用导热垫片相比，全新的道康宁可印刷/点胶式导热垫片具有更高的设计自由度，简化了制造工序，改进了热管理性能，最终降低了电子产品成品的整体拥有成本。
通过消除在传统导热垫片材料制造中较为常见的浪费，道康宁公司的这项全新技术可使原材料成本降低达30％至60％，同时增强导热性能，并帮助提高生产效率。该材料可以通过标准的丝网或钢板印刷工艺，或采用标准点胶设备进行涂布。不论通过何种涂布方式，它都能轻松依附在形状复杂和表面不平坦的基材上并现场固化，从而提高产量，使
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