道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
日期:2013-12-06 14:00
美国密歇根州米德兰市全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁 可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。这种新材料使生产商能够快速准确地在复杂基材上印刷厚度可控的导热有机硅垫片，同时确保优异的热管理性能并降低制造成本。
新材料的推出进一步丰富了道康宁热管理有机硅解决方案的产品系列，再次完美展现了道康宁密切关注行业动向、充分发挥自身专业优势，积极创造更新、更优质材料及生产解决方案，满
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