解析LED产业未来几年产业格局变化大
日期:2013-12-05 16:52
仍有很大的空间可以节省下来。目前COB(Chiponboard)产品，直接将多颗LED晶粒封装在铝基板核心的PCB或陶瓷基板上形成面光源，相较于传统单颗封装制程，不但能够节省一次封装的成本、光引擎模块制作成本和二次配光成本，同时可以解决点光源所产生的叠影及眩光的问题，使用上有愈来愈普遍的现象。
至于在LED晶粒的制作过程中，加入几道工艺将荧光粉及光学组件整合到LED晶粒上的晶粒型封装(Chipscalepackage)，由于使用到的封装材料更少，相对于目前SMD封装产品价格可以更便宜，也是未来的一个发展趋势。
四、未来全球各区域LED产业的变化
LED照明的发展与LED发
14/32 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
05/16 00:10