塑料软包装材料的飞速发展
日期:2011-02-25 00:00
性材料的EVOH、PVDC、MXD6、硅氧化物蒸镀膜等的多层复合材料也日见使用。
随着电磁灶、微波炉使用的日益普及，对适用于电磁灶、微波炉使用的包装容器的需求越来越大。而电磁灶、微波炉对包装材料的要求是在高温下使用不显着变形、破损、内容物（添加剂）不挥发，尤其是微波炉的加热特性，不允许包装材料中含有金属材料，这样，就限制了以铝箔为中间层、高阻隔性塑料PA、PET为外层，PE、PP为内层的蒸煮袋的使用。所以，现在多使用以PP、无机物填充PP的多层复合材料及结晶聚酯（CPET）片材制得的包装容器。耐更高温度的新型耐热包装材料如聚砜薄膜、聚醚酰亚胺、聚
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