塑料制品“无孔不入” 行业发展驶入快车道
日期:2013-11-25 16:49
郑大成(音)研究组5日表示：成功研发出塑料芯片，可替代电脑或智能手机内的硅芯片配件。
随着技术的更新换代，模塑互连器件摒弃了传统电路板，将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此，复杂的装配可以实现小型化，同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术(LDS)是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司(LPKFLaserElectronicsAG)开发。
西班牙塑料技术研究(Aimplas)所宣布，已携手众多知名塑料企业共同研发出一种100%可生物降解的塑料瓶，用于医疗药物领域。在微生物的作用下，可完全分解为低分子化合物的
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