分析2013年国内LED封装行业发展
日期:2013-11-11 16:24
内LED产值与产量发展情况
近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内，2009年，国内LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.3%;产量则由2008年的940亿只增加到1056亿只，增速为12%，其中高亮度LED产值达到186亿元，占LED封装总产值的91%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大
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