分析2013年国内LED封装行业发展
日期:2013-11-11 16:24
提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。
总之，随着背光、显示和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性
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