分析2013年国内LED封装行业发展
日期:2013-11-11 16:24
竞争以及下游照明行业的巨大市场潜力使得多数中游企业进入下游应用，根据统计90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升;部分LED封装企业选择合资合作等方式进入LED下游，为其产品提供下游出海口。在下游应用构建LED照明渠道，分享LED照明应用市场蛋糕。这种市场趋势在今年表现的尤为突出，下表是今年具有代表性的企业整合行为。
上表中是几家具有代表性质企业的整合行为，可以看出国内封装大厂都开始向上向下整合，这样就在封装领域出现一种局面，两极分化比较严重，大者恒大，诸如瑞丰光电、鸿利光电等。当然也有因为整合趋势被
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