LED照明产业新焦点 无封装芯片技术
日期:2013-10-08 16:11
(SMT)使用，据悉，晶电ELC产品已打入背光供应链，未来也将用于照明市场。
璨圆也开发出PFC免封装产品，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。
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