LED照明产业新焦点 无封装芯片技术
日期:2013-10-08 16:11
推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特殊灯具应用。
台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极，晶电ELC新产品采用半导体制程，将省去封装(Level1)部分，包括过去的导线架、打线都不需要，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，并且可以直接贴
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