LED照明产业新焦点 无封装芯片技术
日期:2013-10-08 16:11
无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。
就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。
PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。
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