LED照明产业新焦点 无封装芯片技术
日期:2013-10-08 16:11
就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源。
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(EmbeddedLEDChip)技术与璨圆PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds随即推出采用ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，
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