日本开发出实现铜线100倍电流的复合材料
日期:2013-09-27 17:08
密度缓慢对CNT进行电镀处理，而不是在水溶液中快速进行镀铜处理。这样便可在CNT构造体内部填充Cu。
目前存在1000倍以上的价格差距
这种复合材料存在的最大问题是单层CNT的成本还很高。目前单层CNT的成本为1000日元～1万日元/g（因纯度不同而异），与4300日元/g左右的Au差不多。而Cu的成本却只有约0.76日元/g，单层CNT与之存在极大的价格差距。
产综研此次在制造单层CNT时，采用了该研究所与日本瑞翁等公司联合开发的超速成长法（Super Growth），这是一种可制造高纯度单层CNT的工艺。瑞翁计划从2015年开始采用超速成长法正式量产单层CNT。将来有可能将制造成本
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