日本开发出实现铜线100倍电流的复合材料
日期:2013-09-27 17:08
目前为止，半导体芯片的总体布线及芯片间布线材料一般使用铜、铝（Al）、金（Au）等金属。不过，这些金属的电导率虽然较高，但载流量不一定很大。
日本产业技术综合研究所（以下简称产综研）开发出了一种新材料，通过组合单层碳纳米管（CNT）和铜（Cu），实现了与铜同等的电导率，以及约达到铜 100倍的载流量（也叫最大电流密度）。该研究所表示，这种CNT-Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且重量轻、耐高温，因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。
目前为止，半导体芯片的总体布线及芯片间布线材料一般使用铜、铝（Al）、金（Au）等金属。不过，这些金属的电导率虽然较高，但载流量
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