我国LED芯片企业如何力争上游
日期:2013-08-26 13:53
得多数芯片厂却步。
目前国际大厂导入覆晶技术来量产产品的业者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds还于今年2月发表LUXEON LED倒装芯片，锁定客群为灯具制造厂。PHILIPS Lumileds表示，相较于传统的打线构造使封装和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒装芯片可被封装得更紧密，且能在高电流下驱动，因此客户仅需要很少的发光元件就可在较高的电流密度下取得更高的流明输出。
新世纪表示，公司已耗资6000~7000万元新台币于台南厂区架设好覆晶相关产品的产线，目前覆晶的芯片产品已经于第2季开始出货，而公司还以此产品技术延伸出3D COB元件产品，目
2/4 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
06/12 17:00