新型导热绝缘性环氧树脂亮相
日期:2013-08-07 16:18
日本开发出具备最大7.3W/mK导热性及绝缘性的环氧树脂。据专家介绍，住友大阪水泥和利昌工业共同开发出了，在确保电气绝缘性的同时使导热性提高至最大7.3W/mK的，液状环氧树脂RicoZi-mainus。与通用环氧树脂相比该产品具备约40倍的导热率。可用于马达、LED照明、电源部件及半导体封装等的散热用途。住友大阪水泥曾于2007年4月，与DAISEI工业开发出了导热率最大17W/mK的，热可塑性树脂Zi-mainus。此次满足了设备厂商希望供应与Zi-mainus，具有相同特性的热硬化环氧树脂产品的要求(住友大阪水泥常务执行董事关根福一)。
预定将供应2种产品：一种是使用主剂
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