探讨新型材料在LED行业领域的应用
日期:2013-07-23 14:36
铜热导率达650 W/m?K以上，热膨胀系数为5-7 10-6/℃，与国外同类产品相当，居国内领先，在高功率半导体照明器件等热沉部位有应用研究。金刚石/铜复合材料在大功率LED器件上应用后散热效果显著，结温降低了10.6%，热阻降低了33.3%，大幅度提高了大功率LED器件的寿命和可靠性，充分发挥了该材料的优势。
二 碳化硅铝
碳化硅/铝是以铝合金作基体，碳化硅颗粒为增强体的颗粒增强金属基复合材料，融合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势。因其高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，在LED电子封装中有运用前景。碳化硅/铝在基板上
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