探讨LED行业发展趋势
日期:2013-07-18 15:31
的下降空间，驱动因素包括：
(1)尺寸从2寸到4寸片，再到6寸片。目前4寸片还是主流，未来6寸片会成主流。
(2)硅衬底的突破。硅衬底突破之后，尺寸可以做大，成本会下降。page
看好专业领域的封装公司
看好专业的封装公司2011年-2012年行业发展的主要引擎是背光。背光大发展的时候，封装企业最受益。因为背光的封装结构是相对标准化的，产品型号包括5630、7020、3014等，整体封装结构不超过4、5种。封装企业可以做到规模优势，同时也可以在这几种产品和技术上做到极致。
在以照明为驱动力的时候，封装企业将遇到挑战：
(1)通用照明中，封装的结构不固定，本身照明结构也
9/21 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
06/12 02:11