探讨LED行业发展趋势
日期:2013-07-18 15:31
是多样的。
(2)COB技术如果成主流的话，芯片厂或者光源厂就可以直接整合封装环节。但COB能否成主流目前还不确定。
总体而言看好具备核心竞争力的专业封装公司，对于大而全的封装企业不是很看好。
COB封装优缺点优点：(1)散热非常好处理(2)成本比较低，去掉了支架等封装材料。
缺点：(1)不能用于户外，受汽车尾气影响较大，路灯和隧道灯不适用;(2)寿命可能较短，COB用很多LED芯片做串联，任何一个芯片坏了的话都会影响到产品寿命。
未来有可能影响行业格局的大厂
日亚未来可能会在照明上发力
日亚最近推出了一款1W封装好的产品，封装形式和主流的3030形式一样。
10/21 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
06/12 03:32